AI 把校准、封装和参数版关联后,核超域件、重测及退换费用,比较改参数、重新分档和隔离。
以芯片批和封装批联接温漂曲线与系数版;分层统计检验批次效应,受约束拟合只覆盖实测区间。先把卡住的条件“温漂和封装应力影响补偿适用性”摆出来,再把客户、产品族、SKU、订单与产线排到同一张表上,围绕一敏感芯片封装批算清占多少设备、多少料、多少人工,交出去以后到底还剩多少钱;传感器工程师审核拟合与独立验证,质量人员批准参数版本,超域件由人工决定复测或隔离。
传感器工程师审核拟合与独立验证,质量人员批准参数版本,超域件由人工决定复测或隔离