AI 把不同厚度档的实测、配套和退换成本连接,比较重分档、补验或调整结构,不让单体合格掩盖终端装配问题。
关联封装批、初始厚度、密封、自放电与膨胀曲线;规则核空间裕量,统计按封装批比较离散。先把卡住的条件“封装厚度与膨胀验证受终端空间约束”摆出来,再把客户、产品族、SKU、订单与产线排到同一张表上,围绕一厚度规格电芯批算清占多少设备、多少料、多少人工,交出去以后到底还剩多少钱;电芯与终端结构工程师共同确认空间和验证,质量人员批准配套档位,模型不推定使用安全。
电芯与终端结构工程师共同确认空间和验证,质量人员批准配套档位,模型不推定使用安全